在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證最終成品的質(zhì)量和可靠性。目前市場(chǎng)上所用的回流焊設(shè)備大部分都是無鉛八溫區(qū)回流焊，凱泰回流焊就以無鉛八溫區(qū)回流焊講解溫度參數(shù)怎么設(shè)置。

上下八溫區(qū)的回流焊，目前是標(biāo)準(zhǔn)的無鉛八溫區(qū)回流焊，通常各溫區(qū)的溫度設(shè)置主要是同錫膏與所焊產(chǎn)品相關(guān)，每個(gè)區(qū)的作用是相當(dāng)重要的，通常一般把一二區(qū)作為預(yù)熱區(qū)，三四五為恒溫區(qū)，六七八作為，焊接區(qū)（最關(guān)鍵是這三個(gè)區(qū)），八區(qū)同樣也可以作為冷卻區(qū)輔助區(qū)，還有冷卻區(qū)，這些都是無鉛八溫區(qū)回流焊溫度參數(shù)設(shè)置關(guān)鍵。

無鉛八溫區(qū)回流焊溫度參數(shù)說明

1、預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫～150℃，溫度上升速率控制在2℃/s 左右，該溫區(qū)時(shí)間為60～150s。
2、均溫區(qū)：溫度由150℃～200℃，穩(wěn)定緩慢升溫，溫度上升速率小于1℃/s，且該區(qū)域時(shí)間控制在60~120s（注意：該區(qū)域一定緩慢受熱，否則易導(dǎo)致焊接不良）。
3、回流區(qū)：溫度由217℃～Tmax～217℃，整個(gè)區(qū)間時(shí)間控制在60～90s。
4、若有BGA，最高溫度：240至260度以內(nèi)保持約40秒。
5、冷卻區(qū)：溫度由Tmax～180℃，溫度下降速率最大不能超過4℃/s。
6、溫度從室溫25℃升溫到250℃時(shí)間不應(yīng)該超過6 分鐘。
7、該回流焊曲線僅為推薦值，客戶端需根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況做相應(yīng)調(diào)整。
8、回流時(shí)間以30～90s 為目標(biāo)，對(duì)于一些熱容較大無法滿足時(shí)間要求的單板可將回流時(shí)間放寬至120s。    

無鉛八溫區(qū)回流焊溫度設(shè)置還是要以無鉛錫膏廠家提供的溫度曲線參數(shù)來設(shè)置，廣晟德就以村田和石川焊錫膏為例來講一下。

無鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（田村焊膏）： 1）溫度設(shè)A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃ 2）時(shí)間設(shè)置 A→B:40-60s B→C（D部分）:60-120s 超過220℃（E部分）：20-40s 3）升溫斜率 A→B:2-4℃/s C→F:1-3℃/s；

無鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（石川焊膏）： 2）溫度設(shè)A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃ 2）時(shí)間設(shè)置 A→B:40-60s B→C（D部分）:80-120s 超過220℃（E部分）：40-60s 4）升溫斜率 A→B:2-4℃/s C→F:1-3℃/s。